高通發(fā)布首款商用5G移動平臺驍龍855：7nm工藝 性能提升45%
?????? 官方介紹，驍龍855移動平臺是全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G連接、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能和沉浸式擴展現(xiàn)實(XR)的商用移動平臺，將開啟面向未來十年的移動終端新時代。
?????? 驍龍855基于7nm工藝制程打造，采用了最先進的基于ARM Cortex技術(shù)打造的Kryo 485 CPU(三叢集架構(gòu)：1+3+4)，與前代旗艦平臺相比能夠帶來最高達45%的性能提升。
?????? 不僅如此，驍龍855集成全新的Adreno 640 GPU，能夠帶來高達20%的圖形渲染速度提升(與Adreno 630對比)。同時還能繼續(xù)保持業(yè)界領(lǐng)先水平的每瓦特能效。Adreno圖形所支持的Vulkan 1.1、高動態(tài)范圍(HDR)和基于物理渲染(PBR)將帶來全新水平的逼真游戲體驗。
?????? AI方面，驍龍855搭載第四代多核人工智能引擎AI Engine，可以實現(xiàn)每秒超過7萬億次運算(7TOPs)，AI性能較前代旗艦移動平臺相比提升3倍。
???? ? 參數(shù)方面，驍龍 855 采用7nm工藝制程打造，內(nèi)核為基于ARM Cortex打造的Kryo 485，采用三叢集架構(gòu)(一個2.84GHz大核、三個2.42GHz中核、四個1.8GHz小核)，GPU為Adreno 640。官方表示，相比上一代芯片這顆驍龍 855 的CPU性能提升45%，GPU性能提升20%。
?????? 新的高通Hexagon 690處理器包含一個全新設(shè)計的Hexagon張量加速器(Hexagon Tensor Accelerator，HTA)和四個Hexagon向量擴展內(nèi)核(Hexagon Vector eXtensions，HVX)，這是前代旗艦產(chǎn)品向量處理的兩倍，并且還增加了四線程標(biāo)量內(nèi)核，綜合實現(xiàn)了專有的、可編程的AI加速。
?????? 據(jù)悉，高通一直以來為推動5G商用所做出的巨大努力——從研發(fā)、加速標(biāo)準(zhǔn)化和試驗、創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)布，到即將于2019年早些時候在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機。通過在本屆高通驍龍技術(shù)峰會上聯(lián)合演示運行于真實5G網(wǎng)絡(luò)的5G移動終端，高通展示了在變革移動行業(yè)和豐富用戶體驗方面所發(fā)揮的重要作用。