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5G進(jìn)度落后了！聯(lián)發(fā)科停止研發(fā)高端芯片，表示未來堪憂
時(shí)間：2018-11-26 | 作者：老毛桃
早在去年聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan接受專訪時(shí)透露過，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)暫時(shí)停止了對(duì)高端芯片的研發(fā)投入，轉(zhuǎn)而專注于自己更為擅長的中端芯片
而如今聯(lián)發(fā)科想要在2019年實(shí)現(xiàn)10%的芯片出貨量增幅，希望越來越渺茫。
消息人士稱，雖然10月份發(fā)布的Helio P70市場反響良好，收獲了來自O(shè)PPO和小米的訂單，但是聯(lián)發(fā)科依舊給出Q4出貨1~1.1億顆芯片的預(yù)期，與前一季度持平。
同時(shí)，智能手機(jī)在2018年開始呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)，明年面臨著價(jià)格下修和意向訂單被砍的風(fēng)險(xiǎn)。
再看競爭對(duì)手方面，高通早就推出了驍龍7系芯片卡位，讓P70十分難受。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科暫停高端芯片后，高通在中高端手機(jī)市場的話語權(quán)越來越大，此外還有來自紫光展銳的沖擊。
作為5G元年的2019，高通預(yù)計(jì)將把持5G芯片絕對(duì)供貨主導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科的Helio M70則預(yù)計(jì)年底才能在臺(tái)積電處量產(chǎn)。
數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科10月營收環(huán)比下滑9.8%，同比微跌0.84%。前十個(gè)月的合并營收同比也出現(xiàn)了0.4%的減少。
