Intel 發(fā)布新48核至強處理器！一張芯片即可進行云計算
?最近大家可能留意到英特爾在服務器處理器方面的消息，英特爾對外發(fā)布了一款Cascade Lake-AP處理器，屬于Intel Xeon Scalable家族，但沒有公布其名字。這款處理器比較特殊，其通過我們常說的膠水封裝，將兩顆Cascade Lake-SP封裝在一塊，實現(xiàn)了48核心96線程。這個芯片集合了48個內(nèi)核，并能在單芯片上實現(xiàn)云計算機的功能。
? 如今英特爾公布了該處理器的測試性能，并且對比了AMD的雙路EPYC-7601，其中EPYC-7601為32核心64線程。在Linpack線代計算方面，Cascade Lake-AP處理器相比AMD雙路EPYC-7601提高了3.4倍，在YASK測試項提高了3.1倍，在NAMD測試項提高了2.1倍，在Stream Triad內(nèi)存帶寬測試項提高了1.3倍。
?“這只是我們一款實驗性質(zhì)的成果，目前沒有推出產(chǎn)品，所以使用的仍是45納米的現(xiàn)有工藝。”英特爾研究院院士、萬億級計算研究總監(jiān)詹姆斯·赫爾德今日在北京表示。在美國第一時間展示之后，英特爾中國就請到了詹姆斯和中國多位媒體進行溝通。
雖然仍是一塊研究成果，但詹姆斯認為研發(fā)人員的巧妙的整體設計實現(xiàn)了該芯片的高性能。“這是有史以來集成度最高的單硅CPU芯片。”據(jù)他介紹，這款芯片功耗大約只有兩個家用燈泡的耗電量，保持了和現(xiàn)在主流英特爾芯片相似的功耗，但可以實現(xiàn)真正的萬億級運算。
詹姆斯介紹，這塊被稱為“單芯片與計算機”的芯片原型的結(jié)構(gòu)形式和云數(shù)據(jù)中心的構(gòu)架類似，這是實現(xiàn)高性能的關鍵。英特爾全球CTO賈斯汀表示，有了這樣的芯片，未來云數(shù)據(jù)中心將在目前的能效水平得到數(shù)量級的成倍提升。